緩沖氧化物蝕刻劑(BOE)是一種用于微細加工的液體腐蝕劑。它的主要用途是蝕刻二氧化硅(SiO2)或氮化硅(Si3N4)的薄膜。它是氟化銨(NH4F)和氫氟酸(HF)等緩沖液的混合物。濃縮的HF蝕刻二氧化硅的速度太快，不能很好地進行工藝控制，同時也會剝落用于光刻圖案化的光刻膠。BOE6:1is6partsbyvolume40%ammoniumfluorideand1partbyvolume49%HF.應(yīng)用緩沖氧化物蝕刻劑(BOE)6：1可用于柵極光刻(gatephotolithography)的AlGaN/GaN基高電子遷移率晶體管的氧化物去除。它可用于緩沖氧化物蝕刻劑法，制造微型生物芯片。BOE蝕刻液公司的聯(lián)系方式。山東工業(yè)級BOE蝕刻液推薦廠家

三氯化鐵蝕刻液在印制電路、電子和金屬精飾等工業(yè)中被采用，一般用來蝕刻銅、銅合金、不銹鋼、鐵及鋅、鋁等。雖然近些年來越來越要求再生容易，更加環(huán)保的蝕刻液，但由于三氯化鐵蝕刻液它的工藝穩(wěn)定，操作方便，價格便宜，因此還仍然被廣大蝕刻加工企事業(yè)單位采用。三氯化鐵蝕刻液適用于網(wǎng)印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、鍍金抗蝕層等抗蝕層的印制板的蝕刻。（但不適用于鎳、錫、錫－鉛合金等抗蝕層）1.蝕刻時的主要化學反應(yīng)三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化－還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。FeCl3＋Cu→FeCl2＋CuClCuCl具有還原性，可以和FeCl3進一步發(fā)生反應(yīng)生成氯化銅。FeCl3＋CuCl→FeCl2＋CuCl2Cu2+具有氧化性，與銅發(fā)生氧化反應(yīng)：CuCl2＋Cu→2CuCl所以，F(xiàn)eCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質(zhì)量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質(zhì)量差。新配制的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應(yīng)的進行，F(xiàn)e3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35％時，Cu2+已增加到相當大的濃度，這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當Fe3+消耗掉50％時。江蘇工業(yè)級BOE蝕刻液廠家現(xiàn)貨蘇州口碑好的BOE蝕刻液公司。

微蝕刻液循環(huán)再生設(shè)備在使用中不但使微蝕刻工序基本實現(xiàn)污染零排放，并產(chǎn)出純度高、價值高的電解金屬銅。 一、微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年的運用在PCB之表面處理制程，例如：沉銅（PTH)制程，電鍍制程、內(nèi)層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產(chǎn)線。 我們公司目前對過硫酸鈉/硫酸和雙氧水/硫酸兩種體系的微蝕工序研發(fā)設(shè)計了不同的循環(huán)再生設(shè)備。 無論是過硫酸鈉/硫酸體系還是雙氧水/硫酸體系,我司設(shè)備均可把飽和微蝕液處理再生后，返回客戶生產(chǎn)線繼續(xù)使用，回用時，不改變客戶原生產(chǎn)工藝參數(shù)；在運行我們公司設(shè)備時可不停機亦可更換藥水，從而達到穩(wěn)定生產(chǎn)的目的。

鋁蝕刻液生產(chǎn)設(shè)備，包括混合罐、過濾器和數(shù)個小型的儲存罐，混合罐通過液管與過濾器連接，過濾器的出液口處安裝有氣動升降式出液管，每個儲存罐的進液口和出液口中安裝有一只單向液動閥，過濾器的出液管自動下行插入儲存罐的進液口中，將過濾后的鋁蝕刻液注入儲存罐內(nèi)暫存。請參閱圖1，儲存罐10固定在一輛液壓升降式拖車20的頂部，在過濾器的下方設(shè)置地磅30，載有空儲存罐的拖車置于地磅上方，過濾器的出液管自動下行插入儲存罐的進液口中，當?shù)匕跛鶞y得的重量達到系統(tǒng)預設(shè)重量時，過濾器的出液管自動上行離開儲存罐。將裝滿的儲存罐從鋁蝕刻液生產(chǎn)車間移動至自動灌裝車間中，將灌裝頭的快速接頭插入儲存罐的出液口中便可將儲存罐內(nèi)的鋁蝕刻液分裝。拖車的底部具有滾輪21，即使?jié)L輪帶有剎車，也很難保證拖車在地磅頂部不移動。在地磅的頂部平臺中設(shè)置有兩條卡塊40，卡塊與平臺之間形成一插槽，在地磅的頂部設(shè)置有包括氣缸50和壓緊塊60的氣動夾緊機構(gòu)，壓緊塊位于插槽中，氣缸的伸縮桿與壓緊塊固連。拖車的邊緣沿插槽插入后，氣缸帶動壓緊塊下行將拖車緊緊壓在地磅的頂部。BOE蝕刻液蝕刻后如何判斷好壞 ？

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