?聰脈（上海）信息技術有限公司小編介紹，對自動診斷能力的測量要有一個清晰的要求，這在80年代后期達成了共識。當代FMEDA的基本原則和方法，是通過《評估控制系統(tǒng)的可靠性》這本書第1次介紹給公眾。實際上，術語FMEDA在1994年才初次使用，方法也是在90年代后期做進一步地完善。FMEDA技術再進一步的演化是在2000年初，在制定IEC61508準備工作的時候。主要改進的方面有：1.IEC61508失效模式定義-新定義；2.功能失效模式；3.機械部件的使用。FMEDA需要以風險管理和控制為重點，以提高企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力為目標。江西FMEDA質(zhì)量管理

冷焊：冷焊的表象是焊點發(fā)黑，焊膏未完全熔化。失效后果：產(chǎn)生開路和虛焊，可能導致少部分產(chǎn)品報廢或全部產(chǎn)品返工，嚴重度評定為50現(xiàn)有故障檢測方法：人工目視和x射線檢測儀檢測。失效原因為：回流焊接參數(shù)設置不當，溫度過低，傳送速度過快，頻度為3，檢測難度為5，其風險指數(shù)為750現(xiàn)行控制措施：按照焊膏資料或可行經(jīng)驗設置回流焊溫度曲線。焊橋：焊橋經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的丁C上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在檢驗標準中屬于重大缺陷。焊橋會嚴重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。失效后果：焊橋會造成短路等后果，嚴重的會使系統(tǒng)或主機喪失主要功能，導致產(chǎn)品全部報廢，用戶不滿意程度很高，嚴重度評定為s?，F(xiàn)有故障檢測方法：人工目視和x射線檢測儀檢測。江西FMEDA質(zhì)量管理FMEDA的分析需要考慮系統(tǒng)的故障模式和效應，以便確定系統(tǒng)的可靠性水平。

FMEDA是硬件架構度量的一種驗證方法。FMEDA的目的是通過硬件架構度量參數(shù)來驗證硬件架構中為了滿足需求而采用的錯誤處理機制。為了處理硬件隨機失效，采用兩種硬件架構度量參數(shù)來驗證架構的有效性。FMEDA是針對硬件隨機失效的分析方法。對于電子-機械硬件元器件，只考慮電子方面的失效模式和失效率。硬件元器件的失效率可以通過以下幾種方法決定：使用公認的工業(yè)數(shù)據(jù)庫中的硬件元器件失效率，例如 SN29500。使用靜態(tài)的市場返回品失效率或測試失效率。這種情況下，要求估計的失效率要有足夠的置信度。

失效模式及影響分析是質(zhì)量預防的工具，目的是充分利用結(jié)構化的系統(tǒng)方法及團隊的知識經(jīng)驗，在設計開發(fā)早期識別產(chǎn)品使用與生產(chǎn)過程中可能遇到的問題，并在設計開發(fā)階段采取措施防止問題的出現(xiàn)。該工具的應用可以幫助組織促進顧客滿意度的提高與經(jīng)驗教訓的積累，促進組織知識管理體系的建立和降低不良質(zhì)量成本。通過對失效模式及影響分析七步驟的講解，利用課堂練習與案例分析使產(chǎn)品設計人員、工程技術人員及其它團隊成員掌握相關內(nèi)容，明確分析步驟，掌握分析方法，在企業(yè)內(nèi)有效地應用失效模式及影響分析工具，加強設計失效的早期管理。FMEDA需要考慮元器件的失效模式和影響的概率、嚴重程度和頻率等因素。

計算量化指標，根據(jù)硬件架構度量指標SPFM，LFM以及隨機硬件失效評估PMHF計算公式，計算相應的指標。優(yōu)化設計，對硬件設計可靠性進行綜合評估，判定是否滿足指定的ASIL等級要求，如果滿足則分析結(jié)束，否則需要根據(jù)計算結(jié)果，優(yōu)化硬件設計，增加新的安全機制或者采用更高診斷覆蓋率的安全機制，然后再次進行計算，直至滿足安全需求為止。針對該安全目標，羅列所有硬件組件，如下表所示，根據(jù)FMEDA步驟1至4，分別查詢硬件組件失效率，失效模式及分布比例，并計算相應的硬件度量指標。FMEDA的結(jié)果通常以失效率和平均失效間隔時間（MTBF）的形式呈現(xiàn)。FMEDA隱性故障方案多少錢

FMEDA需要與其他領域的知識和經(jīng)驗相結(jié)合，如電子、機械、化工、航空等領域的知識和經(jīng)驗。江西FMEDA質(zhì)量管理

單面貼裝過程功能描述如下：單面貼裝的主要環(huán)節(jié)有印刷焊膏、貼裝元器件、焊接元器件，其工藝流程是：印刷焊膏一一貼裝元器件一一AOT檢驗一一回流焊接一一焊點檢驗，該裝配過程涉及的主要設備有絲印機、貼片機、回流焊爐和檢測設備。通過對長期SMT生產(chǎn)過程的總結(jié)，單面貼裝工作方式中暴露的焊點常見失效模式有：焊錫球、冷焊、焊橋、立片。對幾種失效模式的因果分析和檢驗、設計人員的實踐經(jīng)驗，現(xiàn)對這些失效模式分析如下：焊錫球：焊錫球是回流焊接中經(jīng)常碰到的一個問題。通常片狀元件側(cè)面或細間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球。失效后果：焊錫球會造成短路、虛焊以及電路板污染?？赡軐е律俨糠之a(chǎn)品報廢或全部產(chǎn)品返工，將嚴重度評定為5?，F(xiàn)有故障檢測方法：人工目視和x射線檢測儀檢測。江西FMEDA質(zhì)量管理